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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
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【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
2022年PCB市场挑战
凭借对PCB业务和技术的深入了解，Prismark Partners管理合伙人姜旭高博士从全球性角度分析2022年PCB市场的挑战。6月14日，他在瑞典Orebro举行的EIPC夏季研讨会上的演讲受到 ...查看更多
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IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年6月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技 ...查看更多
